PSB600 H90 全自动PCB水清洗机
产品特点
*降低成本
工艺试验芯片大幅度降低SMT装配工艺试验成本。
*典型应用
广泛应用于设备采购评估、设备验收测试、焊接培训、温度曲线调整、研发设计、工艺演示。
*常用套装
提供常用多种芯片、PCB板、Gerber文件组合套装，方便客户全面评估不同类型的焊接工艺。
*教育培训
围观大用户提供大量的教育培训资料，包括SMD元件命名手册，快速查询手册、芯片设计图纸、PCB焊盘设计等，免费提供450篇芯片封装相关技术论文下载。
简介
美国TOPLINE公司是一家专业研制研发、生产各种封装类型的工艺试验软件、芯片的公司，27年来实时研制开发国际上最新技术的芯片封装类型，满足各行业研发、生产部门焊接及测试工艺试验需求。所有TOPLINE芯片完全模拟实际芯片的各项封装尺寸、封装材料、阴交材料、引脚镀层等参数满足用户对实验芯片的外形尺寸、热容量、热胀冷缩系数等贴片、焊接试验参数要求，无需采用昂贵的真实芯片进行试验，大大降低研发、生产工艺试验成本。同时可选择芯片引脚之间的菊花链功能，采用焊接后的导通性、可靠性测试，具有真实芯片不可替代的工艺实验功能。TOPLINE提供多达1500中以上的工艺试验芯片，在全球45个国家帮忙超过数千家以上的用户评估和改善SMT装配工艺。
TOPLINE公司最新研制开发的CCGA芯片系列，是世界上唯一能提供全系列CCGA柱子的公司，满足飞机、火箭、卫星、空间站等宇航领域高可靠性芯片封装要求，并提供CCGA芯片焊接、植柱、维修、检测等一系列专用的工装夹具。
